代替日东NBD-5172K 晶圆切割UV膜 半导体切割 PLC切割**UV膜

UV硬化型BG用表面保护胶带系列, 是可以在背景工程中确实保护晶圆表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圆表面污染的硬化型BG用表面保护胶带。胶带剥离时,是先以紫外线照射晶圆,降低其黏着力后, 再加压晶圆来进行胶带的剥离, 亦适用于大尺寸及薄型晶圆的处理。
 
uv固化晶圆切割保护膜（胶带）的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的**高粘度（可以达到惊人的1500g，2000g    gf/25mm）但是在uv紫外线照射之后粘度又可以变成**低粘的15g和20g
还有一个特点就是具有较强的延展性（elongation%）可以达到300 ，600
 
 
厚度：(thicjness)             0.12mm   0.17mm
基材（base material)         pvc  po
 
产品结构：
0.15mm    PO材质膜
0.018mm  UV失粘胶
0.05mm    PET离型膜
名称： UV膜、UV胶
颜色：透明雾面 蓝色雾面
规格：0.17*300mm*100m（可按客户需求生产各厚度及宽幅）
         0.12*330mm*100m 
UV保护膜的特点：
1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。
2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）减少切割中所产生的崩碎。
4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶。
   带之间。
5、具有适当的扩张性。
6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。
8、**的切割性、装载性。
9、支持低温的晶圆背面粘贴