大量生产 PLC芯片切割UV保护膜 石英玻璃切割UV膜 UV切割胶带

晶圆切割保护膜(uv固化)的详细描述：
    UV硬化型BG用表面保护胶带系列, 是可以在背景工程中确实保护晶圆表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圆表面污染的硬化型BG用表面保护胶带。胶带剥离时,是先以紫外线照射晶圆,降低其黏着力后, 再加压晶圆来进行胶带的剥离, 亦适用于大尺寸及薄型晶圆的处理。厚度：(thicjness)             0.09mm     0.17mm基材（base material)         pvc              pouv固化晶圆切割保护膜（胶带）的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的**高粘度（可以达到惊人的1500g，2000g    gf/25mm）但是在uv紫外线照射之后粘度又可以变成**低粘的15g和20g还有一个特点就是具有较强的延展性（elongation%）可以达到300 ，600以上特点使得adtech的晶圆切割保护胶带：
A、半导体晶圆硅片----切割用蓝膜、切割用UV膜
D、基板切割---基板切割用蓝膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割---芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV膜
C、半导体晶圆硅片----减薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜